Dù vẫn tiếp tục được sản xuất trên tiến trình 14nm với số + không thể đếm nổi nữa, Intel Rocket Lake-S vẫn sẽ được nâng cấp nhiều nhất trong các thế hệ CPU 14nm của đội xanh.
Sau Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake và ti tỉ thứ ao hồ khác, thế hệ CPU để bàn thứ 11 của Intel sẽ được đặt tên là Rocket Lake, sản xuất trên tiến trình 14nm+++++. Thế hệ vi xử lý này dự kiến sẽ được ra mắt vào cuối 2020 nhưng có thể bị lùi lại nếu diễn biến dịch Covid-19 quá phức tạp.
Dựa trên sơ đồ kiến trúc của Rocket Lake-S, chúng ta có thể thấy 2 tính năng đáng chú ý nhất của dòng Intel Core thế hệ 11 chính là khả năng hỗ trợ PCIe 4.0 cũng như chip xử lý đồ họa X mới, thay thế cho các dòng UHD Graphic hiện hành. Rocket Lake-S cũng sẽ được ra mắt đồng thời với dòng bo mạch chủ 500 series. Trong khi đó, thế hệ CPU Comet Lake-S và bo mạch chủ 400 series được dự kiến ra mắt ngay trong tháng Tư sắp tới. Với lịch trình ra mắt sản phẩm dày đặc của Intel, chỉ khoảng 6 tháng là có 1 thế hệ mới, đây quả thực là một thời gian khó khăn cho người dùng khi phải chọn là nâng cấp luôn hay đợi tiếp. Đặc biệt, những ai có nhu cầu xây dựng hệ thống để sử dụng trong 3-4 năm sẽ càng phải suy nghĩ khi chỉ cần đợi thêm 6 tháng là có thể có một hệ thống đón đầu công nghệ với PCIe 4.0. Lộ trình ra mắt sản phẩm kiểu này của Intel cũng cho thấy họ đang chọn cách xử lý kiểu rách đâu vá đó, thấy thế hệ CPU hiện tại đang hụt hơi so với AMD thì ra mắt ngay một dòng sản phẩm để khỏa lấp khoảng cách đó, kéo về thị phần thay vì chịu nằm gai nếm mật rồi ra mắt 1 dòng sản phẩm vượt trội.
Đi sâu vào chi tiết, các tính năng chính của Intel Rocket Lake-S sẽ bao gồm:
- Kiến trúc vi xử lý mới: Rocket Lake-S sẽ được Intel trang bị cho kiến trúc nhân vi xử lý mới. Tuy nhiên, theo một số tin đồn, kiến trúc này sẽ là kiến trúc Willow Cove được sử dụng trên Tiger Lake.
- 20 làn PCI Express 4.0: đây sẽ là một trong những thay đổi quan trọng nhất. Đây là một thiết kế vượt trội so với Ryzen bởi với 20 làn PCIe 4.0, các CPU Rocket Lake-S có thể kết nối trực tiếp với 1 GPU (x16) và 1 ổ NVME (x4) mà không cần phải thông qua Chipset, giúp cho độ trễ khi xử lý dữ liệu gần như bằng 0.
- DMI 3.0 x8: Direct Media Interface là giao thức kết nối giữa CPU và Chipset (trung gian kết nối với các thiết bị lưu trữ, ngoại vi,...) sẽ được nâng cấp lên x8, gấp đôi so với x4 trên các dòng bo mạch chủ Intel trên thị trường hiện nay. Về lí thuyết, tốc độ sẽ là 16 GT/s, gấp đôi so với 8 GT/s (tương đương 3,93 GB/s).
- Nhân đồ họa Intel Xe Graphics mới: Nhân đồ họa mới sẽ hỗ trợ HDMI 2.0b và DisplayPort 1.4a. - Với phần lớn người dùng máy bàn thì nó sẽ không quá quan trọng, trừ trường hợp cần dùng để chữa cháy. Tuy nhiên, nhân đồ họa 14nm này vẫn sẽ mạnh hơn nhân đồ họa tích hợp mạnh nhất của AMD ở thời điểm hiện tại, vốn sản xuất trên tiến trình 7nm.
- Thunderbolt 4 và USB 3.2 20G: thêm các giao thức kết nối ngoại vi nhưng có lẽ phần lớn các thiết bị trên thị trường cũng như người dùng chưa chắc sẽ tận dụng hết được băng thông của các giao thức mới này.
- Bỏ tính năng Intel Software Guard Extensions.
Chút so sánh giữa các thế hệ CPU gần đây của Intel:
