Intel vừa giới thiệu thế hệ CPU Comet Lake-S, sử dụng socket LGA 1200. Những anh em muốn nâng cấp lên chip sử lý thế hệ thứ 10 trên desktop của Intel sẽ phải mua mainboard mới, vì socket LGA cũ không hỗ trợ. Nhưng mới đây theo thông tin từ phía lit-tech, công ty Đài Loan phát triển giải pháp VRTT (Voltage Regulator Test Tool) cho Intel, thế hệ chip Core ra mắt trong năm 2021, tên mã Alder Lake-S sẽ lại đổi socket từ LGA 1200 thành LGA 1700. Danh sách những giải pháp mà lit-tech phát triển cho CPU và mainboard hỗ trợ CPU Intel được đăng tải chính thức đã thể hiện rõ ràng, Alder Lake-S 10nm++ sẽ sử dụng socket LGA 1700 trên bo mạch chủ:
Điều này đồng nghĩa với việc, socket LGA 1200 vừa ra mắt sẽ chỉ hỗ trợ hai thế hệ CPU là Comet Lake-S vừa ra mắt, và Rocket Lake-S ra mắt cuối năm 2020 này.
Theo số liệu của lit-tech, socket LGA 1700 sẽ to hơn LGA 1200 (45mm x 37.5mm so với 37.5mm x 37.5mm). Điều này đồng nghĩa với việc, socket mới này sẽ phải có thiết kế mới hoàn toàn, phải có bracket mới nếu muốn dùng những tản nhiệt đang có sẵn trên thị trường. Nền tảng này có nguy cơ khiến gần như tất cả những hệ thống tản nhiệt CPU hiện giờ trở nên lỗi thời. Nhưng bù lại, socket này có thể sẽ dùng được lâu hơn, hỗ trợ nhiều đời CPU hơn nếu Intel muốn.
Một nguồn tin khác từ phía Chiphell thì cho rằng, socket LGA 1700 sẽ là giải pháp lâu dài của Intel, và sẽ hỗ trợ ít nhất 3 thế hệ CPU trong tương lai. Thậm chí có thể, LGA 1700 sẽ hỗ trợ cả PCIe 5.0 và RAM DDR5, nhưng chưa có nguồn thông tin nào khẳng định chắc chắn điều này cả. Nhưng dựa trên những thông tin đã được xác nhận, nhất là từ phía lit-tech, socket to hơn sẽ đem lại hai lợi thế lớn. Thứ nhất, nhiều chân tiếp xúc hơn cho phép kết nối PCIe hiệu quả và nhanh hơn. Thứ hai, nguồn điện đầu vào cấp cho CPU cũng sẽ thoải mái hơn, hỗ trợ tốt những tính năng mà kiến trúc hybrid trên Alder Lake-S có. Kích thước socket lớn hơn cũng đồng nghĩa với CPU có kích thước lớn hơn, khả năng cao Intel sẽ áp dụng thiết kế chiplet nhiều die trong cùng một CPU thay vì monolithic die như hiện giờ. Thậm chí công nghệ Foveros, xếp die xử lý nhiều tầng dạng 3D cùng cầu EMIB interconnect cũng sẽ hiện diện trên Alder Lake-S, cho anh em xài desktop được hưởng lợi từ thiết kế này của các kỹ sư Intel.
Theo WCCFTech
